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PCBA加工中DIP插件加工和貼片加工的先后順序我們在日常生活中所用到的電子產品，里面都有塊電路板，電路板是任何電子產品的核心部件，電子的功能都是通過電路板上的各個零件發揮著相關功能作用，電路板的加工一般都稱為PCBA加工，一塊完整的PCBA成品是需要多個生產工序來完成的，比如SMT貼片、DIP插件、COM綁定等等，還有后期的功能、老化測試等。下面英特麗小編給大家介紹下PCBA加工中、貼片加工和DIP插件加工制程的先后順序。PCBA上面有很多電子元件、包括電容、電阻、連接器、屏蔽罩、BGA、QFP等等，每種電子元件的形狀、體積、大小都不一樣，而不同電子產品所需的加工工藝也不同，因此PCBA加工是有工藝制程的先后順序，目前的電子加工、貼片加工大部分需要用到錫膏和回流焊接，而錫膏則需要錫膏印刷機通過鋼網印刷在PCB光板的表面。因此貼片加工是電子制造工藝的第一個工序，如果先插件則會造成PCB表面凹凸不平，那么就無法印刷錫膏，錫膏印刷在PCB光板表面的焊盤上必須是平整的，否則印刷多了就會造成焊接后的品質短路問題，錫膏印刷少了，可能就會造成空焊等品質問題，因此先需要SMT貼片加工、然后再進行DIP插件，一般需要插件的電子元件是屬于比較大或高的電子元件，因為貼片機無法代替貼片所以需要人工或立式、臥式插件機來替代，而插件完后也同樣需要波峰焊進行焊接，Z后再進行洗板、裁剪分板，再到功能、老化測試后形成一塊完好的PCBA成品板子因此PCBA加工中，DIP插件和SMT貼片加工的先后順序是先貼片再插件，因為受目前電子制造技術工藝的影響而決定的。江西英特麗電子科技www.intelli40.cn提供一站式SMT貼片加工、PCBA加工服務

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